1、Bottom up ；Top down 隨著3C產(chǎn)品之輕、薄、短小化及納米材料應(yīng)用之白熱化，如何將超微細(xì)研磨技術(shù)應(yīng)用于納米材料之制作及分散研磨已成為當(dāng)下重要課題。一般想得到納米粉體有2個(gè)方法。一個(gè)為化學(xué)方法由下而上之制造方法（bottom up），如化學(xué)沈淀法，溶膠凝膠法（sol—gel）。另一種方法則為物理方法，將粉體粒子由大變?。╰op down），如機(jī)械球磨法、化學(xué)法、物理法等。 到目前為止，化學(xué)法或Bottom up之納米粉體制造方法大部分在學(xué)術(shù)界被研究且已有豐碩的成果，可以得到數(shù)納米粉體。唯其制造成本有時(shí)相當(dāng)高，且不易放大（scale up），同時(shí)所得到粒徑分布亦較大。所以到目前為止，企業(yè)界仍以物理機(jī)械研磨（top down）方法以得到納米級(jí)粉體為主。Top down方法較易得到粒徑分布較小納米粉體，同時(shí)生產(chǎn)成本相對(duì)較低，參數(shù)容易控制，將研發(fā)實(shí)驗(yàn)機(jī)臺(tái)所得到參數(shù)放大（scale up)到量產(chǎn)機(jī)臺(tái)。唯Top down方法目前只能研磨到30 nm，但已能滿足業(yè)界需求。2、干法研磨（Dry grinding）；濕法研磨（Wet grinding）。 對(duì)納米粉體制造廠而言，當(dāng)然希望以干法研磨方法來得到 終納米粉體。但若以機(jī)械研磨方式研磨粉體時(shí)，在研磨過程中，粉體溫度將因大量能量導(dǎo)入而急速上升、且當(dāng)顆粒微細(xì)化后，如何避免防爆問題產(chǎn)生等均是研磨機(jī)難以掌控的。所以一般而言，干法研磨的粒徑只能研磨到8 μm。如果要得到8 μm以下粒徑，就必須使用濕式研磨。 所謂濕法研磨即先將納米粉體與適當(dāng)溶劑混和，調(diào)制成適當(dāng)材料。為了避免于研磨過程中發(fā)生粉體凝聚現(xiàn)象，所以需加入適當(dāng)分散劑或助劑當(dāng)助磨劑。若讀者希望 后納米級(jí)成品為粉體而非漿料，則需考量到如何先將漿料中之大顆粒粒子過濾及如何將過濾后之漿料干燥以得到納米級(jí)之粉體。所以，當(dāng)讀者以濕法研磨方式得到納米級(jí)粉體時(shí)，如何選擇適當(dāng)?shù)娜軇?、助劑、過濾方法及干燥方法將影響到是否能成功地得到納米級(jí)粉體關(guān)鍵技術(shù)。 3、研磨(Grinding)?分散(Dispersing)? 顧名思義，研磨定義即是利用剪切力（shear force）、摩擦力或沖力（impact force）將粉體由大顆粒研磨成小顆粒。分散定義為使納米粉體被其所添加溶劑、助劑、分散劑、樹脂等包覆住，以便達(dá)到顆粒完全被分離（separating）、潤(rùn)濕（wetting）、分布（distributing）均勻及穩(wěn)定（stabilization）目的。在做納米粉體分散或研磨時(shí)，因?yàn)榉垠w尺度由大變小的過程中，凡得瓦爾力及布朗運(yùn)動(dòng)現(xiàn)象逐漸明顯且重要。所以，如何選擇適當(dāng)助劑以避免粉體再次凝聚及如何選擇適當(dāng)?shù)难心C(jī)來控制研磨漿料溫度以降低或避免布朗運(yùn)動(dòng)影響，將成為濕法研磨分散方法能否成功地得到納米級(jí)粉體研磨及分散關(guān)鍵技術(shù)。